景旺電子即將亮相國際電子電路（上海）展覽會，高端PCB精彩呈現(xiàn)

國際電子電路(上海)展覽會即將于3月22—24日在上海國家會展中心拉開序幕，來自全球的700多家電子電路廠商、設(shè)備制造商、技術(shù)提供商和原材料供應(yīng)商，紛紛帶來新產(chǎn)品和解決方案，聚焦電子電路行業(yè)發(fā)展。在本次展會上，景旺電子(603228.SH)將攜多款電路板行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，展示公司在電子電路行業(yè)的硬核技術(shù)和產(chǎn)品實力。

景旺電子是國內(nèi)電子電路領(lǐng)軍企業(yè)，在PCB行業(yè)擁有近30年的積淀。2022年，面對外部環(huán)境的多重挑戰(zhàn)，公司在5G基站高頻高速混壓板、汽車自動駕駛輔助系統(tǒng)ADCU板及毫米波雷達(dá)板、HPC高速線纜光模塊板、旗艦手機(jī)mSAP板、智能手機(jī)高階HDI主板、Mini LED、衛(wèi)星通信高速板等產(chǎn)品上實現(xiàn)了量產(chǎn)，同時在AR/VR、800G光模塊、高性能CPU等領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)均取得重大突破，滿足客戶對高端產(chǎn)品的需求。業(yè)績快報顯示，2022年，景旺電子實現(xiàn)營業(yè)收入105.14億元，同比增長10.30%;實現(xiàn)歸母凈利潤10.58億元，同比增長13.11%。

隨著6G、新能源汽車、人工智能等新的科技熱點(diǎn)不斷涌現(xiàn)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長，帶動PCB行業(yè)快速發(fā)展。憑借敏銳的市場洞察力，景旺電子前瞻布局新產(chǎn)品新技術(shù)，在PCB行業(yè)新一輪浪潮下，正在煥發(fā)新的生機(jī)。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展提速，景旺電子高速PCB優(yōu)勢顯著

全球6G技術(shù)競爭已經(jīng)拉開帷幕。3月1日工信部部長表示，前瞻布局未來產(chǎn)業(yè)，將研究制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃，加快布局人形機(jī)器人、元宇宙、量子科技等前沿領(lǐng)域，全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā)。2023年世界移動通信大會同樣聚焦6G、衛(wèi)星通信、WiFi-7等領(lǐng)域。作為6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的重要環(huán)節(jié)，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)近期市場關(guān)注度持續(xù)提升。

2015年以來，我國多個衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座計劃相繼啟動，如“虹云”星座工程、“鴻雁”星座工程、“天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)”項目、“銀河Galaxy”星座。2021年中國星網(wǎng)成立，統(tǒng)籌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展，加速產(chǎn)業(yè)落地。歐美包括SpaceX、OneWeb、Telesat、Viasat、Amazon等各大廠都搶進(jìn)低軌衛(wèi)星市場布局。衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入發(fā)展快車道。天風(fēng)證券預(yù)計2021—2035年我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)總產(chǎn)值或超6萬億人民幣，將帶動相關(guān)零部件出貨量快速成長。

目前，景旺電子已實現(xiàn)了衛(wèi)星通訊應(yīng)用高速PCB的制作關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化。公司對產(chǎn)品翹曲度控制、層間對準(zhǔn)度、背鉆stub精度控制、天線方PAD的尺寸精度和尖角精度管控等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究，解決了衛(wèi)星通信用高速PCB高層數(shù)、多次壓合、高厚徑比、跨層盲孔、背鉆、埋阻層等加工難度大的問題，并通過相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、文件的建立，樣品/小批量的試產(chǎn)，以及成果的遷移，最終實現(xiàn)了高速PCB的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。

經(jīng)過國內(nèi)行業(yè)專家評審、廣東省科技成果鑒定，景旺電子《低軌道衛(wèi)星通信用PCB空腔板制作關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》項目達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。隨著中國“空天地一體化”建設(shè)”和國內(nèi)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入發(fā)展快車道，將擁有廣闊的市場前景。

汽車電動化趨勢正勁，高頻雷達(dá)PCB需求迭起

汽車電子也是PCB需求的重要來源。汽車電動化與智能化的趨勢下，汽車PCB需求量大幅增長，且PCB方案呈現(xiàn)多元化，從傳統(tǒng)以4-6層多層板為主的方案向HDI、金屬散熱基板、厚銅基板、內(nèi)置元件板等PCB方案演進(jìn)，單車的PCB用量增加且技術(shù)難度上升。特別是ADAS高頻信號傳輸，推動高頻PCB用量增加。

根據(jù)Prismark和PCB Information統(tǒng)計，2021年全球車用PCB市場空間為82億美元;汽車PCB市場增速高于汽車銷量增速，且均價提升，平均單價從2015年的56.0美元上升至2021年的101.3美元。

景旺電子開發(fā)的77GHz高頻雷達(dá)產(chǎn)品，突破了存在較多的生產(chǎn)工藝制作難點(diǎn)，包括矩陣天線位置方形PAD的90度直角控制、每個方形PAD之間線寬大小的一致性、天線位置銅厚均勻性的管控等，還通過實驗測試，制定了完善的線路補(bǔ)償方案和階梯銅厚管控方案。經(jīng)過專家評審，景旺電子《第六代車載雷達(dá)PCB制作技術(shù)研發(fā)》項目整體技術(shù)水平達(dá)到“國際先進(jìn)”。

據(jù)了解，目前景旺電子在國內(nèi)汽車?yán)走_(dá)PCB市場占有率排名第一，實現(xiàn)為國內(nèi)外汽車零部件商批量供應(yīng)車載雷達(dá)產(chǎn)品，客戶涵蓋國內(nèi)外知名tier 1零部件商和整車廠。中國是全球汽車生產(chǎn)和消費(fèi)大國，但目前汽車PCB行業(yè)國內(nèi)廠商份額仍較小，本土化配套訴求日益強(qiáng)烈。景旺電子有望憑借更快的方案解決與適配能力，切入供應(yīng)鏈，疊加下游國內(nèi)本土汽車品牌的需求崛起，承接車用PCB供給。

景旺電子持續(xù)聚焦印制電路板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，儲備了較強(qiáng)的技術(shù)實力，實現(xiàn)了衛(wèi)星通信高速板、汽車自動駕駛輔助系統(tǒng)ADCU板及毫米波雷達(dá)板、高性能CPU高階HDI等高端產(chǎn)品的技術(shù)突破，具備較強(qiáng)的競爭實力。在當(dāng)前衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、AI、大數(shù)據(jù)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，公司有望迎來更大的發(fā)展機(jī)會。(CIS)

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹(jǐn)慎!此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

關(guān)鍵詞：