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雙方將基于驍龍?平臺展開合作,賦能未來的索尼智能手機(jī)。
2023年6月22日,圣迭戈——高通技術(shù)公司宣布已擴(kuò)展與索尼的合作,將利用驍龍平臺賦能索尼未來的智能手機(jī)。雙方將攜手打造下一代旗艦、以及中、高端智能手機(jī)。
通過此次合作,雙方旨在突破移動技術(shù)的邊界,帶來卓越用戶體驗,并推動智能手機(jī)行業(yè)的進(jìn)步。雙方的合作將聚焦于把高通技術(shù)公司先進(jìn)的驍龍移動平臺集成到索尼未來的智能手機(jī)產(chǎn)品線中,為用戶提供增強的功能、更出色的性能和更沉浸的用戶體驗。
高通公司高級副總裁、亞太區(qū)總裁O.H. Kwon表示:“我們很高興能夠繼續(xù)與我們的長期合作伙伴索尼進(jìn)行合作,為消費者帶來下一代旗艦移動技術(shù)。此次合作將為我們創(chuàng)造令人興奮的機(jī)會,打造創(chuàng)新的用戶體驗,助力滿足全球消費者需求?!?/p>
索尼公司移動通信業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Tsutomu Hamaguchi表示:“搭載第二代驍龍8移動平臺的Xperia 1 V是索尼最新的旗艦智能手機(jī),深受用戶好評。我們期待繼續(xù)與高通技術(shù)公司保持合作,未來在搭載驍龍移動平臺的智能手機(jī)上,帶來出色的旗艦體驗。為了打造出滿足甚至超越用戶期待的先進(jìn)技術(shù),我們始終樂于傾聽他們的訴求,同時也相信高通技術(shù)公司將幫助我們繼續(xù)推動行業(yè)發(fā)展。”
關(guān)于高通公司
高通公司正在賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界?;凇敖y(tǒng)一的技術(shù)路線圖”,我們將驅(qū)動智能手機(jī)變革的眾多技術(shù)——包括先進(jìn)的連接、高性能低功耗計算、終端側(cè)智能等,高效地擴(kuò)展至不同行業(yè)中的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端。高通和驍龍平臺帶來的創(chuàng)新將助力實現(xiàn)云邊融合,變革眾多行業(yè),加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展,并改變我們體驗世界的方式,創(chuàng)造更加美好的生活。
高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司(QTI)是高通公司的全資子公司,與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。驍龍和高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司許可。
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