蘋果仍未成功擺脫高通 5G基帶芯片供貨協(xié)議延長至2026年

(資料圖)

【太平洋科技資訊】蘋果在5G基帶芯片上一直試圖擺脫高通，但至今仍未成功。高通已確認與蘋果的5G基帶和射頻系統(tǒng)供貨協(xié)議將延長至2026年。即使蘋果能在2025年推出自研基帶，仍無法擺脫高通的供應。

盡管蘋果計劃在2025年推出自家基帶，但據(jù)消息稱，它不會直接應用于旗艦機型，而是先在SE系列機型中試水。這表明蘋果仍需時間來完善自研基帶，并考慮市場反饋后是否應用于旗艦款。

自研基帶需要時間來完善，并需考慮網(wǎng)絡傳輸性能和省電需求。此外，蘋果還需提升產(chǎn)能以滿足每年數(shù)億部新機的需求。蘋果曾與三星談判合作供應5G基帶芯片，但未能達成滿意的結(jié)果，因為三星無法提供足夠的產(chǎn)能。

盡管蘋果一直試圖擺脫高通基帶，但目前看來，它仍需依賴高通的技術(shù)和供應。這對蘋果來說可能是一種無奈之舉，但也是為了確保其手機在5G時代能夠提供穩(wěn)定和高效的網(wǎng)絡連接。隨著時間的推移，蘋果或許能夠逐漸完善自研基帶，并減少對高通的依賴。

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